泰安普惠BGA返修台拆焊台红外线维修台T-862++

产品特点
● 采用*的红外线拆焊技术。
● **红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● *拆焊治具 ， 本机可拆焊15-35mm所有元件。
● 本机配备600W预热溶胶系统 ， 预热范围120x120mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是BGA、SMD元件。
主要参数
电源电压	AC220v 50Hz
功   率	800W
红外灯体温度范围	100℃-350℃
底盘预热温度范围	60℃-200℃

主要部件
底盘	1
导柱	1
灯体	1
定位环	1
线路板支架	1
936烙铁头	1
烙铁架	1
电源线	1
用户使用手册	1